如何提取裂痕（难度增加）

因为从原图上来看，需要检测的目标边缘非常明显且狭长，可以直接使用高通滤波以突出边缘，由于其竖直方向较窄（约3个像素），核高设为3或5，得到效果大致如下：

可以发现需要检测的目标非常明显（像素差比其他位置大很多），且由于只有一张图，后续发挥较自由，例如用形态学闭操作处理后+斑点定位可以定位：

不过原图右下角有一个logo，工业场景大概率是不存在这种东西的，但假设这是个贴在产品上的logo，我们也尝试处理一下。仍然已知目标处的像素灰度差很大，而logo处相对没有那么尖锐，且灰度差没有那么大，我们可以尝试使用形态学底帽，核宽1、核高3，来突出横向狭长的暗的部分，效果如下，可以基本屏蔽右下角logo：

再接后续处理，如专业对口的裂纹划痕检测工具，由于处理后的图片中灰度差明显，可以将“相对能量阈值”设大一些，即可得到轮廓：

task如下，灵闪版本IB 3.8.70
提取裂痕.task